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大功率高频电子无铅焊台厂家对元件专用焊台分析投资战略

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高频焊台是利用高频涡流发热原理。无铅烙铁的金属外壳和烙铁头对电磁波进行了屏蔽,通过烙铁头对电磁波的短路和屏蔽,把电磁波转换成热能而实现涡流发热的焊台;具有发热快,加温迅速的特点。

●无铅焊锡的熔点比较传统的高约20~45℃,而且浸润流动性差,更容易氧化,因此,需要更快的焊接速度,更高的焊接温度,但考虑到电子元件的抗热能力及焊接质量,当使用无铅焊机时,一般会设定焊嘴温度在320℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势,及时推出了回热功能强大、控温能力超强的高级型焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。

●卓越的性能。

●实用的功能。